NECエレクトロニクス株式会社
ＬＳＩパッケージ設計・プロセス開発エンジニア
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| 募集要項 |
求人コード 002199 |
| 職 種 |
ＬＳＩパッケージ設計・プロセス開発エンジニア |
| 仕事内容 |
主な業務内容
ＬＳＩパッケージ設計開発・後工程プロセス技術開発の幅広い業務に活躍していただきます。
【具体的には･･･】
・ 半導体後工程において、特にパッケージ基板設計／プロセス開発における要素技術開発と
その実用化業務
・新製品対応の基板設計／プロセス／材料／設備の技術開発〜量産化
・最新技術の評価（他社ベンチマーク、製品分析、プロセス・設備評価、解析・分析評価など）
・国内外工場への最新技術導入時の立ち上げ指導
・次世代パッケージ技術開発とその実用化 など
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| 必須の経験・能力 |
◆必須経験／知識
半導体組立（後工程）の業務経験
半導体製造装置、分析評価装置のオペレーティング経験
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| 歓迎する経験 |
◆歓迎経験／知識
半導体プロセスに関する評価解析技術、品質信頼性評価技術に関する業務経験・知識 |
| 募集年齢 |
-
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| 学 歴 |
- |
| 英 語 |
- |
| 勤務地 |
相模原事業場 （神奈川県相模原市）
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| 勤務時間 |
08:30〜17:15 実働：7時間45分
フレックスタイム制あり(コアタイム10:00〜15:00) |
| 年収・給与 |
給与条件は弊社社員規定による。 |
| 手当・福利厚生 |
昇 給：年1回(4月)
賞 与：年2回(6月、12月)
諸 手 当：通勤手当、超過勤務手当、住宅手当など
財産形成：財産形成貯蓄 従業員持株会など
住まいの確保：社宅、住宅取得支援など
保険：社会保険、会社で扱う各種保険（NECグループ団体保険制度）
健康管理：健康管理センター、日本電気健康保険組合、直営保養所など
貸付制度：NEC共済会貸付、一般貸付など
定年後の生活設計：年金、定年後の医療保険など
社会生活の充実：文化体育活動と施設、スポーツ後援会（バレー、ラグビー、陸上）など
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| 年間休日 |
休 日：週休2日制、祝日、労働祭、年末年始など
休 暇：有給休暇(20日/年間)、ファミリーフレンドリー休暇(5日/年)、
結婚休暇、転任休暇など |
